发布时间：2023-03-29 11:05:25
在半导体行业，绿碳化硅微粉2000目-2500目曾经用于硅片线切割的主流材料。随着线切割技术的发展和人工合成金刚石微粉的量产，金刚石微粉逐渐代替了绿碳化硅微粉。然而，在光电行业中，绿碳化硅粉末在研磨领域仍然发挥着重要的作用。绿碳化硅2500目，3000目，4000目，6000目是光电晶体研磨的主要型号。
光电晶体是光电晶体管的重要组成部件，它将光能转换成电能，实现电流的转换输出。也可以实现检测光脉冲并转换成数字垫信号。光电晶体通常是人工合成的具有光电性能的晶体材料，主要的材质包括铌酸锂晶体（LiNbO3）、钽酸锂晶体（LiTaO3）、二氧化硅晶体（SiO2）、二氧化钛晶体（TiO2）、氧化碲晶体（TeO2）、钛钡酸晶体（BaTiO3）、偏硼酸钡BBO晶体（β-BaB2O4）等等。光电晶体的加工研磨是光电元器件生产的关键工序之一，合理的晶体表面粗糙度会影响元器件的使用性能。上述提到的光电晶体的硬度为7-7.5（莫氏硬度）或4-6（莫氏硬度），绿碳化硅对于这些晶体可达到高效的研磨。绿碳化硅的维氏硬度为3280-3400 kg/mm2，即显微硬度33Gpa，在高温和大部分化学环境下都很稳定，是光电晶体研磨的主流研磨材料。
然而并非所有厂家生产的绿碳化硅微粉都可以满足光电晶体研磨的要求。这主要是由微粉颗粒的均匀度和颗粒形状造成的。***，如果绿碳化硅研磨粉的颗粒跨度大，粗颗粒的研磨粉会划伤晶体表面产生划痕，细颗粒的研磨粉会导致研磨效率降低。***，绿碳化硅研磨粉的颗粒形态，尖角和针状的研磨粉颗粒不利于研磨出光滑的表面，相对圆整的颗粒对于研磨是有利的。针对这两种情形，绿碳化硅微粉厂家可以通过对工艺的改进加以控制。首先，溢流分级的绿碳化硅研磨粉可以减少细粉和粗粒的比例，将研磨粉的粒径跨度控制在较窄的范围。这样就***了颗粒的一致性。其次，采用合理的物理加工方式可以改变研磨粉的颗粒形状。从前期的研磨工艺到后道的颗粒整形都经过严格控制，从而大大降低尖角、柱状、针状颗粒的比例。
